太空探索的未來迎來重大升級！ AMD 推出先進的航太半導體，專為應對長期任務的嚴苛環境而設計，進一步鞏固其在太空領域的實力。這些全新的自適應 Versal AI Core XQRVC1902 晶片將革新在軌處理技術，為衛星、月球任務和深空應用帶來更卓越的效能和可靠性。準備好迎接更聰明、更有效率的太空旅行吧！
## 為終極前衛而生
這些晶片有何特別之處？一切始於其有機無蓋封裝，專為在嚴酷的太空環境中實現卓越的散熱管理和始終如一的可靠性而設計。這些晶片擁有 Y 級認證，這意味著它們能夠承受極端溫度和輻射，在軌道上運行長達 15 年。這確保了在最關鍵的時刻擁有強大的性能。
## 滿足各種任務需求的 Versal 產品組合
AMD 不僅推出了一款晶片，更擴展了整個航太級產品線！這包括 Versal RF 系列（VR1602、VR1652）和第二代 Versal AI Edge 系列（2VE3858、2VE3558）。這些晶片將可重構運算、AI 引擎和可程式邏輯完美結合，為太空船和衛星提供強大的機載 AI 推理、極速訊號處理和即時決策能力——這對於現代太空探索至關重要。
## 變革在軌運算
AMD 提供的這些抗輻射加固的自適應 SoC，為傳統的客製化空間 ASIC 或更簡單的 FPGA 提供了一種極具吸引力的替代方案。航空航天工程師現在可以大幅降低開發成本、最大限度地降低任務風險並加快專案進度，同時還能在軌道上保持強大的運算能力。
AMD 的 XQRVC1902 晶片樣本計劃於 2026 年開始發放，預計 2027 年將推出符合飛行標準的版本。隨後，Versal RF 和 AI Edge Gen 2 晶片也將陸續推出，為衛星和太空系統設計人員提供基於效能、任務時間和功耗等不同需求的多種選擇。這項擴展的航太級 SoC 產品組合將協助下一代衛星和深空任務，將高效能、人工智慧和可重構運算推向太空探索的最前線。
