人工智慧革命正推動記憶體技術領域的激烈競爭，韓國巨頭SK海力士和三星引領這場變革。兩家公司都準備在2026年國際固態電路大會（ISSCC）上發布其下一代DRAM解決方案，承諾為人工智慧應用帶來前所未有的效能。一場速度與創新的巔峰對決即將上演！
## SK海力士發布GDDR7和LPDDR6
SK海力士憑藉其突破性的GDDR7和LPDDR6產品，預計將重新定義記憶體標準。該公司的GDDR7採用對稱雙通道設計，擁有驚人的48 Gb/s單引腳頻寬和24 Gb的儲存密度。這使其完美適用於高端GPU、AI邊緣推理和沈浸式遊戲體驗等高要求應用。與目前28 Gbps的GDDR7相比，傳輸速度提升超過70%，這無疑是圖形DRAM領域的重大突破。單晶片頻寬達到 192 GB/s，較現有產品有顯著提升。
但這還不是全部——SK 海力士還推出了 14.4 Gb/s 的 LPDDR6，相較於 9.6 Gb/s 的 LPDDR5 有了大幅提升。這使得 LPDDR6 成為高效能智慧型手機、AI 電腦以及運行生成式 AI 工作負載的邊緣裝置的理想記憶體解決方案。
## 三星推出新一代 HBM4
三星也不甘示弱，即將展示其尖端的 HBM4，容量高達 36GB，頻寬更是驚人，達到 3.3 TB/s。 HBM4 採用單通道 DRAM 工藝，改進了其矽通孔 (TSV) 架構，最大限度地減少了通道間訊號延遲。這實現了超高頻寬和低功耗的資料傳輸，對於下一代 AI 加速器至關重要。三星的HBM4相比前幾代產品，頻寬有了顯著提升。
三星目前正與NVIDIA就明年HBM4的定價進行談判，目標是與SK海力士的12層HBM4記憶體定價持平。由於HBM4的需求遠超供應，此次談判至關重要。
人工智慧記憶體的未來已然到來，它比以往任何時候都更快、更強大。請密切關注SK海力士和三星，看看他們如何不斷突破技術極限。
