三星是否正準備迎接記憶體晶片領域的新霸主地位？這家科技巨頭剛剛宣布了一項重大的組織架構調整，旨在提升其在儲存半導體和人工智慧領域的競爭力。此舉標誌著三星將重新聚焦創新，並採取策略性舉措，力求在快速發展的科技領域中保持領先地位。
## 記憶體開發事業部：新的控制中心
三星將在其半導體事業部 (DS) 內設立一個專門的記憶體開發事業部。這個新機構將作為中心樞紐，負責監管儲存半導體開發的整個生命週期，涵蓋 DRAM 和 NAND 快閃記憶體技術。曾主導 HBM 重新設計的副總裁 Hwang Sang-jun 將領導這個新事業部。業內專家認為，此舉旨在打造一個更靈活高效的組織架構，以應對儲存技術領域日益複雜的挑戰，尤其是在高頻寬記憶體 (HBM) 領域。
## HBM團隊整合與AI工廠願景
值得一提的是，去年成立的HBM研發團隊（旨在從SK海力士手中奪回市場領導地位）將整合到DRAM研發部門。此次整合顯示三星對其HBM技術的信心日益增強，尤其是在與NVIDIA達成協議，為其提供第五代HBM（HBM3E）之後。
除了記憶體領域，三星也將目光投向了AI驅動的製造。該公司正在全球製造與基礎設施部門下設立一個數位孿生中心。該中心將在建造「AI工廠」方面發揮關鍵作用，將AI應用於半導體設計和生產的各個環節。借助NVIDIA的Omniverse平台，三星旨在創建其製造環境的虛擬副本，以優化流程並加速創新。新成立的中心將引領這項雄心勃勃的計畫的研發工作。此舉進一步鞏固了三星致力於突破技術界限並鞏固其全球領先地位的決心。預計這些變革將於本週完成，全球策略會議將於下個月舉行。
