太空探索的未来迎来重大升级！AMD 推出先进的航天级半导体，专为应对长期任务的严苛环境而设计，进一步巩固其在太空领域的实力。这些全新的自适应 Versal AI Core XQRVC1902 芯片将革新在轨处理技术，为卫星、月球任务和深空应用带来更卓越的性能和可靠性。准备好迎接更智能、更高效的太空旅行吧！
## 为终极前沿而生
这些芯片有何特别之处？一切始于其有机无盖封装，专为在严酷的太空环境中实现卓越的散热管理和始终如一的可靠性而设计。这些芯片拥有 Y 级认证，这意味着它们能够承受极端温度和辐射，在轨道上运行长达 15 年。这确保了在最关键的时刻拥有强大的性能。
## 满足各种任务需求的 Versal 产品组合
AMD 不仅推出了一款芯片，更扩展了其整个航天级产品线！这包括 Versal RF 系列（VR1602、VR1652）和第二代 Versal AI Edge 系列（2VE3858、2VE3558）。这些芯片将可重构计算、AI 引擎和可编程逻辑完美结合，为航天器和卫星提供强大的机载 AI 推理、极速信号处理和实时决策能力——这对于现代太空探索至关重要。
## 变革在轨计算
AMD 提供的这些抗辐射加固的自适应 SoC，为传统的定制空间 ASIC 或更简单的 FPGA 提供了一种极具吸引力的替代方案。航空航天工程师现在可以显著降低开发成本、最大限度地降低任务风险并加快项目进度，同时还能在轨道上保持强大的计算能力。
AMD 的 XQRVC1902 芯片样品计划于 2026 年开始发放，预计 2027 年将推出符合飞行标准的版本。随后，Versal RF 和 AI Edge Gen 2 芯片也将陆续推出，为卫星和空间系统设计人员提供基于性能、任务时长和功耗等不同需求的多种选择。这一扩展的航天级 SoC 产品组合将助力下一代卫星和深空任务，把高性能、人工智能和可重构计算推向太空探索的最前沿。
