AI 혁명은 메모리 기술 경쟁을 가속화하고 있으며, 한국의 강자인 SK하이닉스와 삼성이 이 경쟁을 주도하고 있습니다. 두 회사 모두 2026년 국제고체회로학회(ISSCC)에서 차세대 DRAM 솔루션을 공개할 준비를 하고 있으며, AI 애플리케이션에 전례 없는 성능을 제공할 것을 약속합니다. 속도와 혁신의 대결을 기대하세요!

## SK하이닉스, GDDR7 및 LPDDR6 출시

SK하이닉스는 획기적인 GDDR7 및 LPDDR6 제품으로 메모리 표준을 재정의할 준비를 마쳤습니다. SK하이닉스의 GDDR7은 대칭형 듀얼 채널 설계를 활용하여 핀당 48Gb/s의 놀라운 대역폭과 24Gb의 집적도를 자랑합니다. 이는 고성능 GPU, AI 엣지 추론, 몰입형 게임 경험과 같은 고사양 애플리케이션에 완벽하게 적합합니다. 이는 그래픽 DRAM의 판도를 바꾸는 현재 28Gbps GDDR7 대비 전송 속도가 70% 이상 향상되었음을 의미합니다. 칩당 대역폭은 192GB/s에 달하며 기존 제품 대비 크게 향상되었습니다.

하지만 이것이 전부는 아닙니다. SK하이닉스는 LPDDR5의 9.6Gb/s보다 훨씬 빠른 14.4Gb/s LPDDR6도 선보입니다. 이를 통해 LPDDR6는 고성능 스마트폰, AI 기반 PC, 그리고 생성적 AI 워크로드를 실행하는 엣지 디바이스에 이상적인 메모리 솔루션으로 자리매김할 것입니다.

## 삼성, 차세대 HBM4로 대응

삼성전자는 이에 뒤지지 않기 위해 36GB 용량과 3.3TB/s의 초고속 대역폭을 제공하는 최첨단 HBM4를 선보일 준비를 하고 있습니다. 1c DRAM 공정을 기반으로 하는 HBM4는 TSV(Through-Silicon Via) 아키텍처를 개선하여 채널 간 신호 지연을 최소화합니다. 이를 통해 차세대 AI 가속기에 필수적인 초고대역폭과 저전력 데이터 전송을 실현합니다. 삼성의 HBM4는 이전 세대 대비 상당한 대역폭 향상을 제공합니다.

삼성은 현재 엔비디아와 내년 HBM4 가격 협상을 진행 중이며, SK하이닉스의 12단 HBM4 메모리와 동일한 가격을 목표로 하고 있습니다. HBM4 수요가 공급을 앞지르고 있는 상황에서, 협상의 승패는 매우 중요합니다.

AI 메모리의 미래가 도래했으며, 그 어느 때보다 빠르고 강력합니다. SK하이닉스와 삼성이 가능성의 한계를 끊임없이 넓혀가는 모습을 지켜봐 주시기 바랍니다.