삼성, 메모리 반도체 패권의 새로운 시대를 준비하고 있을까요? 삼성은 메모리 반도체와 인공지능(AI) 분야에서 경쟁력 강화를 목표로 대대적인 조직 개편을 발표했습니다. 이번 조직 개편은 혁신에 대한 새로운 집중과 급변하는 기술 환경에서 선두를 유지하기 위한 전략적 추진을 시사합니다.

## 메모리 개발 부문: 새로운 컨트롤 타워

삼성전자는 반도체(DS) 부문 내에 메모리 개발 전담 부서를 신설합니다. 이 신설 부서는 DRAM과 NAND 플래시 기술을 아우르는 메모리 반도체 개발의 전체 라이프사이클을 총괄하는 중심 허브 역할을 할 것입니다. HBM(고대역폭 메모리) 재설계를 주도했던 황상준 부사장이 이 부서를 이끌 것입니다. 업계 전문가들은 이번 조직 개편이 메모리 기술, 특히 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 점점 더 복잡해지는 과제를 해결하기 위해 더욱 민첩하고 대응력 있는 조직을 구축하기 위한 것이라고 분석합니다.

## HBM 팀 통합 및 AI 팩토리 구축 야망

흥미롭게도, SK하이닉스로부터 시장 주도권을 되찾기 위해 작년에 별도 조직으로 출범했던 HBM 개발팀이 DRAM 개발 부문으로 통합됩니다. 이번 통합은 특히 엔비디아와 5세대 HBM(HBM3E) 공급 계약을 체결한 이후 삼성의 HBM 기술에 대한 신뢰가 높아지고 있음을 시사합니다.

삼성은 메모리 분야 외에도 AI 기반 제조에도 집중하고 있습니다. 글로벌 제조·인프라 부문 산하에 디지털 트윈 센터를 설립하고 있습니다. 이 센터는 반도체 설계 및 생산의 모든 측면에 AI를 적용하는 “AI 팩토리” 구축에 중요한 역할을 할 것입니다. 삼성은 엔비디아의 옴니버스 플랫폼을 활용하여 제조 환경의 가상 복제본을 구축하여 프로세스를 최적화하고 혁신을 가속화하는 것을 목표로 합니다. 새롭게 설립된 디지털 트윈 센터는 이 야심찬 프로젝트의 R&D를 주도할 것입니다. 이는 기술의 경계를 확장하고 글로벌 리더로서의 입지를 공고히 하려는 삼성의 의지를 더욱 강화합니다. 이러한 변화는 이번 주 중 완료될 예정이며, 다음 달에는 글로벌 전략 회의가 개최될 예정입니다.