宇宙探査の未来が、劇的な進化を遂げました！AMDは、長期ミッションの過酷な条件に耐えられるよう設計された先進的な宇宙グレード半導体で、宇宙における存在感を高めています。この新しいアダプティブVersal AIコアXQRVC1902チップは、軌道上処理に革命をもたらし、衛星、月探査ミッション、そして深宇宙アプリケーションのパフォーマンスと信頼性を大幅に向上させます。よりスマートで効率的な宇宙旅行の準備をしましょう！
## 最後のフロンティアに向けた堅牢性
これらのチップの特別な点は何でしょうか？そのすべては、優れた熱管理と宇宙の過酷な環境における揺るぎない信頼性を実現するために設計された、有機リッドレスパッケージにあります。これらのチップはクラスY認定を取得しており、軌道上で最大15年間の極端な温度と放射線曝露に耐えられるように設計されています。これにより、最も重要な場面で堅牢なパフォーマンスが保証されます。
## あらゆるミッションに対応するVersalポートフォリオ
AMDは1つのチップを発売するだけでなく、宇宙グレードのラインナップ全体を拡充しています！これには、Versal RFシリーズ（VR1602、VR1652）とVersal AI Edgeシリーズ第2世代（2VE3858、2VE3558）が含まれます。これらのチップは、リコンフィギャラブル・コンピューティング、AIエンジン、プログラマブル・ロジックを強力に組み合わせています。これにより、宇宙船や衛星に搭載されたAI推論、超高速信号処理、そしてリアルタイムの意思決定機能を実現し、現代の宇宙探査に不可欠な機能を実現します。
## 軌道上コンピューティングの変革
これらの耐放射線性アダプティブSoCを提供することで、AMDは従来のカスタム宇宙用ASICやよりシンプルなFPGAに代わる魅力的な選択肢を提供します。航空宇宙エンジニアは、開発コストを大幅に削減し、ミッションリスクを最小限に抑え、プロジェクトのタイムラインを短縮することができます。しかも、軌道上で高い演算能力を維持したまま実現できます。
AMDのXQRVC1902のサンプル出荷は2026年に開始され、2027年には飛行試験済みバージョンの出荷が予定されています。その後、Versal RFおよびAIエッジGen 2デバイスが投入され、衛星および宇宙システムの設計者に対し、性能、ミッション期間、電力要件に基づいた多様な選択肢を提供します。この宇宙グレードSoCのポートフォリオの拡充は、次世代の衛星および深宇宙ミッションの強化に大きく貢献し、高性能、AI対応、そして再構成可能なコンピューティングを宇宙探査の最前線にもたらすでしょう。
