より高速で効率的なデータ転送をめぐる競争が激化する中、中国のMTCは光通信分野で大きな波を起こしています。同社は最近、高速光ネットワークの重要部品である分布帰還型レーザーダイオード（DFB）チップの小ロット出荷を発表しました。これは、中国国内の半導体産業にとって、そして世界市場で競争力を高める上で大きな前進となります。
## MTCの戦略ビジョン
今年初めに開催された創立20周年記念会議において、MTCは半導体レーザー市場の可能性に対する強い信念を強調しました。同社は、化合物半導体フォトニックチップ、デバイス、モジュールを今後20年間の重要な戦略的柱と位置付けています。このビジョンは、光通信分野における主要プレーヤーとなることを目指し、研究開発に多額の投資を行うことで、現在具体化されつつあります。同社の戦略は、フォトニックチップの製造から光モジュールの製造までを網羅する垂直統合型アプローチです。
## 統合エコシステムの構築
MTCは、フォトニックチップや光デバイスから本格的な光モジュールに至るまで、包括的なサプライチェーンの構築に尽力してきました。孫会社であるIMTCを通じてLEDフォトニックチップ製造の専門知識を活用し、光通信チップ事業を急速に発展させています。今後、MTCは2026年にEMLチップとCW光源を投入し、製品ポートフォリオと技術力をさらに拡大する予定です。
## マイクロLEDと光インターコネクトの未来
MTCは、これまでの技術開発に加え、光通信アプリケーションにおけるマイクロLED技術の可能性も探求しています。この野心的なプロジェクトは現在開発中であり、マイクロLED光インターコネクト技術への研究開発投資を増やす予定です。その目標は、低遅延、高帯域幅、低消費電力が求められるAI導入の需要を満たすことです。これらの開発により、MTCは人工知能やクラウドコンピューティングなどの先端技術を支えるために不可欠な高速光モジュールの需要拡大を捉え、事業を拡大していきます。
