サムスンはメモリチップ市場における新たな優位性を確立しようとしているのだろうか？このテクノロジー大手は、メモリ半導体と人工知能（AI）分野における競争力強化を目的とした、大規模な組織再編を発表した。これは、イノベーションへの新たな注力と、急速に進化するテクノロジー市場において優位を維持するための戦略的取り組みを示すものだ。

## メモリ開発部門：新たな司令塔

サムスンは、半導体（DS）部門内に専用のメモリ開発部門を設立する。この新組織は、DRAMとNANDフラッシュ技術の両方を含むメモリ半導体開発のライフサイクル全体を統括する中核拠点となる。HBM（高帯域幅メモリ）の再設計を主導したバイスプレジデントのファン・サンジュン氏が、新部門を率いる。業界専門家は、この動きは、メモリ技術、特に高帯域幅メモリ（HBM）分野におけるますます複雑化する課題に対処するため、より機敏で対応力の高い組織体制を構築することを目的としていると考えている。

## HBMチームの統合とAIファクトリーへの野望

興味深いことに、昨年SK Hynixから市場リーダーシップを奪還するために独立したユニットとして設立されたHBM開発チームが、DRAM開発部門に統合される予定です。この統合は、特にNVIDIAへの第5世代HBM（HBM3E）供給契約の締結後、SamsungのHBM技術に対する信頼が高まっていることを示唆しています。

メモリ以外にも、SamsungはAIを活用した製造にも注力しています。同社は、グローバル製造・インフラ部門傘下にデジタルツインセンターを設立します。このセンターは、半導体の設計と製造のあらゆる側面にAIを適用する「AIファクトリー」の構築に重要な役割を果たすことになります。NVIDIAのOmniverseプラットフォームを活用し、Samsungは製造環境の仮想レプリカを作成することで、プロセスを最適化し、イノベーションを加速させることを目指しています。新設されたセンターは、この野心的なプロジェクトの研究開発を主導します。この動きは、Samsungが技術の限界を押し広げ、グローバルリーダーとしての地位を確固たるものにするというコミットメントを強化するものです。変更は今週中に完了する予定で、世界戦略会議は来月開催される予定だ。